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  • 楼氏 智能手机平台音频解决方案

    楼氏 智能手机平台音频解决方案

    楼氏 是智能手机平台音频解决方案设计领域的全球领导者。

    在边缘实现移动机器学习,我们满足快速增长的需求 语音接口,隐私和更好的理解在嘈杂的环境中。

    楼氏 提供一系列 MEMS 麦克风, 智能麦克风 集成 DSP 高性能独立音频处理器 满足各种移动设备的各种音频和语音输入要求。 楼氏 AISonic™音频边缘处理器 提供极低的功率、唤醒语音、近场和远场唤醒字检测、语音质量增强和信号处理。


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  • 楼氏 ´ 一流的音频处理在 IoT 中的解决方案

    楼氏 ´ 一流的音频处理在 IoT 中的解决方案

    随着我们越来越依赖数字助理,在数字家庭周围实现自动化任务,语音和音频在 IoT 中的作用越来越大。



    楼氏 ' 一流的音频处理非常适合希望提供语音控制和语音通信的 IoT 设备。 楼氏 可以为我们的近场设备应用 智能麦克风 和远场设备与我们的智能 AISonic™音频边缘处理器. 楼氏 产品不仅提供音频处理,还允许在机器学习方面进行创新,并将 AI 引入终端设备。我们可以 容易 添加这些功能,同时保持非常节能,并启用便携性,同时提供非常高的性能。


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  • 楼氏 耳戴式应用

    楼氏 耳戴式应用

    楼氏 使耳机和真正的无线耳塞具有更丰富的音频体验,并与智能语音助理无缝交互。

    利用我们在 MEMS 麦克风, 智能麦克风, 听力健康, 平衡电枢 和 音频边缘处理器, 楼氏 为一系列 耳戴的消费设备提供新功能,如市场领先的低功耗、唤醒语音 UI 和高级音频处理技术,使用户满意并增强其能力,例如高级音频增强现实和市场领先的语音 UI技术。

    应用前沿功能实现最佳机器学习性能,我们的 AISonic音频边缘处理器 旨在提供语音唤醒处理功能,可在需要时随时响应用户语音,免提。开创性的低功耗音频处理器与优化的MEMS麦克风配对,为下一代听筒设定新的性能和创新标准。


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  • 楼氏 SiSonic 贴片MEMS麦克风

    楼氏 SiSonic 贴片MEMS麦克风

    SiSonic™硅基麦克风系列基于我们的CMOS/MEMS技术平台(最初于2002年推出)正在进入第四代开发,迄今为止,产品出货量已超过50亿台。久经考验的不断发展的设计系列继续支持手机、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备等领域的高性能高密度创新。设计变量包括更小的尺寸、更低的轮廓和安装选项、更高的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商来说,表面安装设计消除了线下子装配生产成本。定制设计在磁带和卷筒上提供,可在在线表面安装制造期间通过标准自动拾取设备运行。麦克风还可以与我们的 IntelliSonic™软件和特殊移植设计进行通信,从而提供精确定制的声音。

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  • 炬芯智能语音交互方案

    炬芯智能语音交互方案

    · ATS3505集成了高性能32位RISC CPU、丰富的RAM资源和接口如SD/SDIO/SPI/USB/UART/TWI/PWM/IR/SPDIF RX/I2S TX&RX等。ATS3505支持SEG LED/SEG液晶/点阵液晶/CPU液晶显示,SPI NOR BOOT,外置SPI PSRAM和一个完整的电源管理系统降低BOM成本。


    · 最重要的是ATS3505融合了蓝牙收发器,丰富的基带功能处理器和蓝牙音频配置文件。它支持蓝牙V4.2双模式(BR/EDR)和链接BR/EDR和LE,可以同时激活。


    · ATS3505集成了高品质的音频编解码器,可提供高品质的音频体验。


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  • 炬芯Actions蓝牙音箱方案优势

    炬芯Actions蓝牙音箱方案优势

    炬芯蓝牙音箱方案优势:

    · 真无线立体声,蓝牙对箱

    · 双系统APPs

    · MaxxAudio音效算法

    · 蓝牙推歌

    · 免提通话

    · 蓝牙自拍

    · 支持空中升级

    · HiFi品质

    · 低功耗


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