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    楼氏 SiSonic 贴片MEMS麦克风

    SiSonic™硅基麦克风系列基于我们的CMOS/MEMS技术平台(最初于2002年推出)正在进入第四代开发,迄今为止,产品出货量已超过50亿台。久经考验的不断发展的设计系列继续支持手机、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备等领域的高性能高密度创新。设计变量包括更小的尺寸、更低的轮廓和安装选项、更高的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商来说,表面安装设计消除了线下子装配生产成本。定制设计在磁带和卷筒上提供,可在在线表面安装制造期间通过标准自动拾取设备运行。麦克风还可以与我们的 IntelliSonic™软件和特殊移植设计进行通信,从而提供精确定制的声音。

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